比亚迪配售募资近300亿港元 旗下半导体公司筹备上市

来源:雷帝触网

雷帝网乐天 1月21日报道

比亚迪今日发布公告,宣布配售1.33亿股新H股,每股的价格为225港元,募资总额近300亿港元。

比亚迪配售股份相当于现有已发行915,000,000股H股约14.54%,及已发行股份总数约4.88%。配售股份约占经扩大已发行H股数目的约12.69% 及配售股份配发及发行后经扩大已发行股份总数的约4.65%。

比亚迪称,伴随着新能源汽车行业的爆发,比亚迪将抓住行业发展机遇,加大对新能源汽车业务的布局。电动化及智能化是汽车行业未来发展方向,公司将通过技

术革新实现新能源汽车对燃油汽车的加速替代,并通过汽车智能化领域的软硬件布局,实现传统汽车向智能汽车的飞跃。

配售为公司在业务机会中提供优化资本结构和财务结构的良机,亦通过吸引若干高品质机构投资者参与配售,进一步丰富本公司股东基础。

当前,比亚迪旗下公司比亚迪半导体已接受中金公司IPO辅导,并于近日在深圳证监局完成辅导备案,预计不久递交招股书。

比亚迪半导体在2020年已进行两轮融资,其中,2020年5月30日,比亚迪半导体获19亿元投资,本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后20.2126%股权。

投资由红杉中国、中金资本及国投创新领投,Himalaya Capital等多家投资机构参与投资。

2020年6月,比亚迪半导体再次宣布融资,总融资为8亿,投资方包括湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、招银成长叁号投资(深圳)合伙企业(有限合伙)、深圳市招银共赢股权投资合伙企业(有限合伙)、湖北省联想长江科技产业基金合伙企业(有限合伙)、深圳市松禾创业投资有限公司、深圳市创新投资集团有限公司等,本轮投资者合计将取得7.843129%股权。

比亚迪当时方面表示,本轮融资完成之后,多元属性的投资方将给比亚迪半导体的发展带来更多可能,将加快推进比亚迪半导体的分拆上市工作。

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